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　　第一步 拆卸元件前的準備工作

　　拿到一快完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件型號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份.拆較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時再進行第二次掃描,記錄圖像,建議分辯率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

　　第二步 拆卸元件及制作BOM表

　　用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆lc。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項目的表格慧博時代公司版權所有，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數(shù)值較為準確)，測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

　　第三步 進行PCB抄板前的準備

　　借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當調整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

　　第四步 進行實時操作

　　掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小、焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原版一致，便可進行下一步操作北京慧博科技版權所有。用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(打、焊盤大磨有一個很重要的訣竅—打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用減性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常所有前一種方法環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內北京慧博科技版權所有。以一個8層板為例：先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。

　　第五步 檢查

　　一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試或將PCB進行切片，用金相微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基板的介電常數(shù)(通常以 FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質)，這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。